SMD montajı ve demontajı yapmak

Son yıllarda bilişim teknolojilerinde yaşanmış olan yeniliklerle beraber gereksinimler da farklılıklar göstermekte, bu gereksinimler da birçok teknolojik yenilikleri bununla beraber getirmektedir. Özellikle bilginin depolanması ve bilgiye erişim konusunda kullanılmakta olan birimlerde fazlaca küçük alanlarda çok fazla veri depolama ve işlem gerçekleştirilmektedir. Bu amaçla da devrelerde kullanılan elemanların boyutları bu gelişmeye orantılı olarak küçülmektedir. Günümüz bilişim ve yazışma teknolojileri başta olmak üzere birçok elektronik aygıt üzerinde “Yüzey Montajlı Elemanlar (SMD)” kullanılmaktadır.

Cep telefonu, dizüstü bilgisayar, televizyon şeklinde tüm elektronik cihazlar PCB adı verilen bir yada daha çok elektronik karta sahiptir

SMD Elemanı Montajı

Otomatik üretim aşamalarında en önce kart dizaynı yapılır ve her elemanın referans noktası belirlenir. Kart yüzeyi kalay kaplanır. Kartın görüntüsü lazerle kesim yapılarak yahut indirme tekniği ile ince bir malzeme üzerine işlenir. Bu işlem lazer kesimlerde bir çelik sac üzerine, indirme kanalıyla ise fosfor bronz denilen bir malzeme üzerine yapılır. Daha sonra fosfor bronz bir ipek kasnak üstüne gerilir. Böylece şablon elde edilen olur. Elektronik lehim pastaları elektriksel rabıta kurmakta ve yüzeye monte elemanları dönem kartına mekanik olarak bağlamakta kullanılır. Yapışkan lehim pastası, eriyip kalıcı bir bağlantı sağlamadan önce “yapıştırıcı” şeklinde davranır. Lehim pastası, bir organik taşıyıcı madde ve mikron boyutunda metal alaşım (elektronik sınıfı ürünlerde tipik olarak 20 -45 mikron) dan oluşur. Oran çoğu zaman hacim olarak 50:50’dir. Esas olarak organik reçineden oluşan taşıyıcı, pastaya birtakım akış özellikleri kazandırır ve alaşımı nakliyat görevi yapar. Alaşım parçaları eridiğinde kesintisiz bir lehim oluşturarak yapışmayı sağlar. Elektronik lehim alaşımları normalde kalay, kurşun ve gümüş alaşımlarıdır.

SMD Elemanın Lehimini Demontajı

SMD elemanın sökülmesi için;

 Kart yüzeyinde, kartı nemden ve diğer etkenlerden korumuş olan koruyucu tabaka var ise uygun bir metot ile kaldırılmalıdır.

 Elemanının lehimli metal yüzeylerine müsait pasta (flux) uygulanmalıdır.

 Pastayı aktive etmek ve baskı devre kartını termal şoklardan korumak için bütün kart yada sökülecek elemanın olduğu bölge 120°C’a kadar ön ısıtmaya doğal olarak tutulmalıdır.

 Lehimli terminaller ergitilerek eleman sökülmelidir.

 Kart yüzeyindeki terminallerdeki lehimler temizlenmelidir.

Isı transferini iyileştirmek, lehimli bölgedeki oksitli yapıyı yok etmek ve eleman sökülürken kart yüzeyindeki lehimin dikit yapı almasını önlemek için sökülecek elemanın lehimli metal yüzeylerine müsait pasta (flux) uygulanır. Uygulanan pasta, işlemi kolaylaştırmakla beraber işlemden sonra uygulanmış olduğu yüzeylerden mutlaka temizlenmesi gerekir. Temizlenme işlemi gerçekleştirilmez ise bütün